独家直击！存储芯片概念再掀涨潮：好上好强势三连板，市场看好存储芯片需求向好

存储芯片概念再掀涨潮：好上好强势三连板，市场看好存储芯片需求向好

北京 - 6月13日，A股市场三大指数震荡分化，但存储芯片概念股却逆势走强，成为市场一大亮点。其中，好上好(001298)连收三个涨停板，成为市场最耀眼的明星。

好上好主要从事存储芯片的研发、生产和销售。近年来，随着全球数字化转型进程的不断加快，存储芯片的需求持续旺盛，好上好也抓住机遇，不断加大研发投入，提升产品性能和良率，公司业绩连年增长。

在今年第一季度，好上好实现营业收入**[请提供具体数据],同比增长[请提供具体百分比]%;归属于上市公司股东的净利润**[请提供具体数据],同比增长[请提供具体百分比]%。公司良好的业绩表现也得到了资本市场的认可，股价一路飙升。

分析人士认为，存储芯片概念股近期走强，主要有以下几个原因：

• 全球数字化转型加速，存储芯片需求向好。随着5G、人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，全球数字化转型进程不断加快，对存储芯片的需求也日益旺盛。据市场研究机构预测，2024年全球存储芯片市场规模将达到[请提供具体数据],同比增长**[请提供具体百分比]%。
• **国内存储芯片产业链逐步完善，国产替代加速。**近年来，我国加大对存储芯片产业的扶持力度，国内存储芯片产业链逐步完善，国产替代步伐明显加快。在存储芯片关键技术和材料方面，我国已经取得了重大突破，部分产品性能指标已经达到国际先进水平。
• **好上好等龙头企业经营状况良好，未来发展潜力巨大。**好上好等国内存储芯片龙头企业，经过多年的积累，已经具备了较强的研发实力和生产能力，产品性能和良率不断提升，在市场竞争中具有较强的优势。

展望未来，存储芯片行业发展前景广阔，好上好等龙头企业有望继续受益于行业发展，实现业绩增长。投资者可以关注相关上市公司的投资机会。

**请注意：**以上内容仅供参考，不构成投资建议。投资者在做出投资决策前应进行充分研究，并咨询专业人士。

宝钢终止分拆宝武碳业上市：A股“拆A”遇冷潮

上海 - 2024年6月18日，宝钢股份（600019.SH）发布公告宣布，终止分拆子公司宝武碳业科技股份有限公司（以下简称“宝武碳业”）至创业板上市。公告中并未详细说明终止的原因，只是笼统地表示为“基于目前市场环境等因素考虑”。

宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，是近期A股“拆A”遇冷潮的又一个案例。自2024年4月证监会发布《首次公开发行股票再融资审核实施细则（2024年修订）》以来，已有数十家上市公司宣布终止分拆计划。

分析人士认为，A股“拆A”遇冷潮主要有以下几个原因：

• **监管趋严。**证监会对“拆A”的监管日趋严格，要求上市公司必须符合更加严格的条件才能分拆上市。
• **市场环境变化。**近年来，A股市场整体低迷，估值水平下降，不少公司认为此时分拆上市并非良机。
• **自身经营因素。**一些拟分拆的子公司自身经营状况不佳，盈利能力较弱，难以吸引投资者。

**宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，也引发了市场对公司未来发展战略的担忧。**宝武碳业是宝钢股份的核心子公司之一，主要从事焦油精制产品、苯类精制产品与碳基新材料的研发、生产和销售。2022年，宝武碳业营收152.87亿元，净利润5.14亿元。

**有分析人士认为，宝钢股份终止分拆宝武碳业上市，可能意味着公司将调整对宝武碳业的战略布局。**未来，宝钢股份可能会更多地依靠自身内部力量来发展宝武碳业，而不是将其推向资本市场。

**A股“拆A”遇冷潮对A股市场的影响尚待观察。**如果“拆A”趋势持续下去，A股市场的新股供给可能会减少，进而影响市场整体活跃度。